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一张图看懂高通QC1.0-4.0进化：越发无敌
快充技术日新月异，快充市场百家争鸣的今天，高通QC快充依然主导着市场。如今QC快充已发展到第四代，每一代都有着革命性的进步。从QC1 0到QC4 0更新换代时间之短，不免让广大人民群众抱怨。 “啥？老子QC3 0都
半导体2016.12.14 -
枪挑Intel！高通首秀48核ARM服务器芯片
高通在2014年11月正式宣布将进军服务器市场，而谋划早就开始了， 只不过要定制ARMv8架构的大型服务器芯片，再创建完整的生态系统，去挑战强大的x86，并不容易。 高通的首款服务器芯片叫做Centriq 2400(代号Falkor)
半导体2016.12.17 -
高通创始人艾文·雅各布：世界在变，大公司如何在激烈竞争中持续领先？
创新风险巨大，创新就是一场大规模的试错。很多尖端创新一开始并不为业界所认可，通常业界的第一反应是“愚蠢的想法
半导体2016.12.23 -
高通骁龙835侧目！华为麒麟970曝光：3GHz主频
虽然还是16nm工艺制程，但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73内核，这对于它的性能提升是迅猛的，毫不夸张的说，未来几个月内该处理器依然是Android手机领域内的最强处理器，没有之一。 当然了鉴于目前的情况来看，麒
半导体2016.12.27 -
韩国重罚59亿元！高通：坚决不服
韩国公平竞争委员会(KFTC)今天宣布，对高通课以1 03万亿韩元(约合人民币59亿元)的罚金，因为其市场行为违反了韩国竞争法律。 高通今日晚间对此发表了官方声明，称韩国方面的这一决定缺乏先例支持，没有法律和事实依
半导体2016.12.29 -
魅族高通签署全球专利许可协议：2017年底上骁龙
魅族科技与美国高通今天联合宣布，双方在平等谈判的基础上达成了专利许可协议。 根据协议条款，高通授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000、WCDMA、4G LTE(包括 “三模” GSM TD-SCDMA LTE-TDD)
半导体2016.12.30 -
把高通干掉：手机基带大家都忽视的关键部件
说到手机，大家都对配置有不同程度的执着，CPU一定要多快，内存一定要多大，摄像头一定要多高，虽然配置一定程度上反映了手机的性能，但手机作为通讯工具，通讯性能才是根本，而决定通讯能力的部件正是手机基带，今
半导体2017.01.03 -
血战高通！首款联发科Helio X30手机下月发布：10核10nm
刚刚发布的骁龙835将业界的目光夺去大半，但其实联发科的Helio X30也是10nm，而且号称最先量产（台积电）。 按照去年9月发布时的说法，X30定于今年Q1上市。 现在，Vernee智能手机宣布，将参加今年2月底在巴塞罗那
半导体2017.01.04 -
传高通将注资软银新科技基金：金额未定
write_ad("news_article_ad"); 北京时间1月4日消息，来自美国媒体报道，软银刚刚与高通达成合作协议，吸引后者投资其新成立的科技基金，帮助其达到1000亿美元的融资目标。传高通将注资
半导体2017.01.04 -
【CES 2017】高通与大众合作，骁龙 820A 将成大众汽车“新心脏”
write_ad("news_article_ad"); 在即将开幕的 2017 CES 大会上，高通将和大众合作，将自家的汽车级处理器骁龙 820A 用于大众生产的汽车上，以增强其在导航、汽车系统连接及音视频等方面
半导体2017.01.04 -
高通炮轰台积电10nm，良率攸关芯片厂战斗力
高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂；对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手
半导体2017.01.10 -
多核没用！高通鄙视联发科10nm X30：比骁龙835弱爆了
针对外界流传的10nm良率问题，高通在CES期间予以否认，称和三星在芯片制造上一切有条不紊，进度喜人。 高通强调，市场上终端产品的推迟是厂商自己的原因，与骁龙835无关。 据Digitimes报道，高通还对外表示，联发科
半导体2017.01.10 -
高通进军服务器底气何来？外借三大时势内蕴三大优势
在服务器CPU市场，英特尔架构一枝独秀，市场份额已连续多年超过90%；POWER和SPARC虽然难挽下滑趋势，但在关键任务领域仍有用武之地
半导体2017.01.11
高通 7 纳米将找台积电？" />
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