-
10 月将发布，Google 两款 Pixel 手机可能将搭载高通骁龙 821 处理器
做为 Android 阵营中的指标性产品，Google 的下一代产品自然颇受关注。目前已经有消息表示，Google 旗下代号为“Sailfish”和“Marlin”的
半导体2016.10.18 -
苹果官网露馅，iPhone 7 将由高通、英特尔上演基频芯片门？
半导体行业观察苹果 iPhone 7 系列新机在北京时间 8 日凌晨登场，新机亮相的同时，也是检验传闻的时刻，包含新 iPhone 将搭载双镜头、
半导体2016.10.18 -
LG 将由 Intel 代工生产自家处理器 未来恐将冲击高通的市场
半导体行业观察就在英特尔（Intel）宣布与 ARM 宣布合作没多久后，随即有着第一笔生意即将进帐。那就是同样在美国旧金山举行的 Intel I
半导体2016.10.18 -
高通积极拉拢 200 家中国手机商签授权协议 贡献第 2 季财报一半业绩
半导体行业观察根据科技网站 《TechCrunch》 的报导，随着最近手机芯片大厂高通 （Qualcomm） 先后与中国增长最快的两家智能手机场厂商
半导体2016.10.18 -
三星新处理器效能传增 30%，功耗优高通
联发科、高通、苹果处理器相继进入 10 纳米时代，三星电子不落人后，据传次代处理器也采用 10 纳米，不仅效能大增 30%，功耗也胜过高通
半导体2016.10.18 -
全球逾 9 亿只使用高通芯片的 Android 手机恐将遭骇的资讯安全疑虑
半导体行业观察根据资讯安全公司 Check Point 提出的报告指出，近期发现了使用高通 （Qualcomm） 处理器的 Android 手机，存在着 4 个
半导体2016.10.18 -
才跟 OPPO 敲协议！高通与 vivo 签订 3G / 4G 专利授权合约
高通（Qualcomm Inc ）8 月 1 日才刚刚跟中国智能手机新星 OPPO 敲定 3G 4G 专利授权合约，现在又再传喜讯，拿下 vivo 的授权协议，
半导体2016.10.18 -
高通再告魅族，芯片专利“罗生门”如何收场？
半导体行业观察上周五，多家媒体报道，芯片巨头高通公司正在美国、法国以及德国采取行动，处理中国手机厂商魅族的侵权问题。 今年 6 月
半导体2016.10.18 -
交易价值超过300亿美元？高通洽谈收购恩智浦
北京时间9月30日消息，据外媒报道，高通在洽购恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”），交易价值可能超过300亿美元，这将是集中度迅速提高的半导体产业的最新一起并购交易。 消息人
半导体2016.10.20 -
瞄准工业物联网 高通发布骁龙600E和410E处理器
7月11日，高通正式宣布骁龙821处理器发布，性能和速度相比骁龙820快10%，骁龙821保持四核Kryo处理器，但是时钟频率提升到2 4GHz，首批支持骁龙821的设备如三星Note7、小米5S都在密集上市。
半导体2016.10.20 -
性能超越高通？联发科发布Helio系列X30处理器
最近，联发科发布可Helio系列的X30处理器，这是联发科旗下的第二代十核心处理器，命名为X30显然是当作了X20和X25的后续高端型号。 尽管联发科发布Helio系列处理器本来是主打中高端市场，但P系列还
半导体2016.10.20 -
“芯片门”重演？iPhone 7 modem 差很大，高通狂胜 30%
去年 iPhone 6s 的 A9 处理器，分别找上台积电和三星电子代工，结果两个版本的处理器效能不一，引发网友不满，爆发“芯片门”风波，不少
半导体2016.10.22 -
高通与 Lear 签订电动汽车无线充电商用授权协议
半导体行业观察美国高通公司和全球汽车座椅与电子系统供应商 Lear 公司 27 日宣布，双方已签订电动汽车无线充电（WEVC）授权协议。未来
半导体2016.10.24 -
“芯片门”重演？iPhone 7 modem 差很大，高通狂胜 30%
去年 iPhone 6s 的 A9 处理器，分别找上台积电和三星电子代工，结果两个版本的处理器效能不一，引发网友不满，爆发“芯片门”风波，不少
半导体2016.10.24 -
华为麒麟 960 传跑分压倒高通、三星
中国厂华为的自制芯片超威风，联发科小心！华为发布麒麟 960 处理器，宣称效能和其他大厂的高端处理器并驾齐驱，仅输给苹果 A10，表现
半导体2016.10.24 -
小米研发的 SoC 到底如何，和华为、高通相比有多大差距？
日前，一款小米新机随着一波实机照在网上曝光，相对于网友们对小米新款手机的关注，更多网友将关注焦点集中到了手机芯片上，根据一张照
半导体2016.10.24 -
高通与恩智浦达成近 400 亿美元收购协议 最快本周公布消息
半导体行业观察根据多家外国媒体报导，日前传出即将并购全球车用电子大厂恩智浦 （NXP） 的手机芯片巨头高通 （Qualcomm） 已经同意，
半导体2016.10.26
高通骁龙 821 处理器" />
高通、英特尔上演基频芯片门？" />
高通的市场" />
高通积极拉拢 200 家中国手机商签授权协议 贡献第 2 季财报一半业绩" />
高通" />
高通芯片的 Android 手机恐将遭骇的资讯安全疑虑" />
高通与 vivo 签订 3G / 4G 专利授权合约" />
高通再告魅族，芯片专利“罗生门”如何收场？" />
高通抢先推出首个5G基带X50：28GHz波段，最高5Gbp" />
高通抢先推出首个5G基带X50：28GHz波段，最高5Gbp" />
高通狂胜 30%" />
高通与 Lear 签订电动汽车无线充电商用授权协议" />
高通狂胜 30%" />
高通、三星" />
高通相比有多大差距？" />
高通与恩智浦达成近 400 亿美元收购协议 最快本周公布消息" />
高通收购NXP的交易接近完成，但这真的有意义吗？" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
- 2 芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max
- 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛，迄今已推介118款芯片，量产94%
- 4 具身智能，需要怎样的芯片？
- 5 面向机器人/XR应用，万有引力推出自研芯片EB100
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号