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高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点
高通“2018骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕，除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的发展外，高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端处理器骁龙855。
半导体2018.12.05 -
英特尔通吃新iPhone基带芯片？高通与苹果再起风波！
半导体行业观察：随着苹果新3 款iPhone 的亮相，市场预估处理器大厂英特尔（Intel）在14 奈米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。
半导体2018.09.18 -
高通骁龙1000性能曝光：拥有超85亿个晶体管，超过苹果A12
高通似乎对他们即将推出的用于PC的骁龙处理器非常认真。最近曝光了关于用于PC的骁龙1000处理器，也就是所谓的Snapdragon 8180，现在高通已准备好和其他竞争对手更好地比拼。
半导体2018.09.18 -
中国移动采用高通C-V2X芯片组解决方案
中国移动研究院、中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通子公司Qualcomm Technologies正式发布了基于Qualcomm 9150C－V2X芯片组解决方案的全新符合3GPP Release 14 LTE－V2X直接通信的路侧单元。
半导体2018.09.18 -
大战802.11ax WiFi芯片市场：高通进击博通慌了？
无线网络下一个重大升级即将掀起一场大风暴，今秋和明年供应商将推出一系列搭载新一代WiFi技术的路由器、网关和通信设备。
半导体2018.09.13 -
日媒：美高科技企业不顾贸易战 依然钟情中国市场
资料图片：8月23日，美国高通公司全球总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在大数据智能化高峰会上做题为“智能新机遇 连接铸未来”的主旨演讲。
半导体2018.08.29 -
高通顺利迈入7纳米制程，赶上5G快车
8月22日晚间，高通突然发布公告，宣布即将推出的下代旗舰移动平台将采用7纳米制程工艺的系统级芯片，该平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配从而实现对5G的支持。
半导体2018.08.23 -
高通7纳米5G处理器将面世，强调未收到苹果弃用通知
高通今日宣称，它正在为5G手机开发下一代“旗舰移动芯片”。该芯片将整合高通的Snapdragon X50调制解调器和尚未命名的7纳米芯片系统解决方案。
半导体2018.08.23 -
高通邀请函暗示9月10日将发布新款可穿戴芯片
高通虽然是移动手机芯片的霸主，但是并不意味着它在其他方面无所作为，比如可穿戴领域，目前大多数可穿戴设备用的都是高通的骁龙Wear 21
半导体2018.08.09
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高通的日子不太好过" />
高通必须向英特尔等对手授权专利技术" />
高通与苹果决裂背后，基带芯片到底是啥？" />
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