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张忠谋、蔡明介评价博通高通并购案对台湾产业链影响
据台湾媒体报道，高通、博通并购案成功与否，对台湾地区半导体产业发展板块都将产生新的影响。例如两家公司均为台积电客户，合并后更为壮大，相对集中对台积电投片量，但衍生而来的问题是对台积电议价能力提高。高通
半导体2018.03.07 -
【聚焦】美国财政部出手援助高通;
1 高通股东大会推迟添变数 未来命运堪忧或做最后一搏2 美国财政部帮高通说话 博通交易或威胁美国国家安全3 张忠谋、蔡明介评价博通高通并购案对台湾产业链影响4 博通有望掌握高通董事会多数 或将左右收购结果5 美
半导体2018.03.07 -
美国财政部帮高通说话 博通交易或威胁美国国家安全
北京时间3月6日晚间消息，美国财政部今日向高通和博通两家公司的律师发出公开信，称博通收购高通交易可能对美国国家安全带来威胁。 美国财政部在信中称，基于历史记录，博通在收购一家企业之后，通常会切断投资，这将给美国国
半导体2018.03.07 -
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MWC 2018：在下一个技术奇点到来之前
几乎所有天体物理学家都认为，万物的起点是BigBang——当然，我们说的并不是那个著名的音乐组合，而是发生在虚空中一场真实的膨胀。137亿年
半导体2018.03.06 -
联发科屏息以待 高通股东会牵动手机芯片市场变化
据台媒报道，智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后，预估第二季起在新机报到下，将嗅到复苏气味，另外，值得关注的是，高通原计划在美国时间3月6日召开股东会，股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。Andr
半导体2018.03.06 -
【动态】博通:高通“密谋”被调查致股东大会推迟；
1 博通：高通“密谋”被调查致股东大会推迟；2 联发科屏息以待 高通股东会牵动手机芯片市场变化；3 快讯：美国监管机构要求高通推迟股东大会及董事选举；4 半导体产业掀起抢人大战，台湾人才最受青睐；5 高功率RF元件成路由器趋势
半导体2018.03.06 -
博通：高通主动要求CFIUS介入调查，致股东大会延期
半导体行业观察：持续4个月之久的博通（Broadcom）收购美国高通（Qualcomm）案，遭美国政府介入调查再起波澜。
半导体2018.03.06 -
博通想吞下高通欧美各方议员关切，牵动隐私数据话题
据金融时报报导，通讯芯片大厂博通（Broadcom）打算以1,420亿美元收购厂商高通（Qualcomm）的计画，引起欧美议员高度关切。欧盟议员指出，来自新加坡的博通一旦完成对高通的收购，可能会取得欧盟成员国公民的敏感个资。美
半导体2018.03.03 -
高通意图收购恩智浦，中国半导体行业可危
近日，高通380亿美元收购恩智浦案又获得欧盟有条件批准， 至此全球所有9个反垄断市场监管机构中，仅剩中囯大陆尚未表态。由于收购成功后将催生出市值超过1400亿美元的全球第一 大数字、模拟、混合信号半导体厂商，提案自
半导体2018.03.03 -
为什么小米难以在A股上市？VIE架构背后的“爸爸们”是谁？
这些拥有强大资源的投资者在小米不同的成长阶段给予强大的帮助，也将是收割季的绝对主角。《财经》记者 陈潇潇 刘以秦 文 谢丽容 编辑备受关注的小米IPO再起传闻。3月1日投资界报道称，小米IPO最终可能会敲定A+H股双行。
半导体2018.03.03 -
高通暗讽华为5G芯片"不是首款,尺寸太大不适合手机"
英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。2018年被称之为5G元年。以往
半导体2018.03.02 -
突破高通专利障碍！三星Exynos处理器将支持六模基带
三星电子突破高通布下的专利地雷，成功研发出2G CDMA modem技术，未来三星移动处理器将支持所有通信规格，有望刺激销售，成为高通骁龙处理器的劲敌。韩媒etnews报导，三星具备3G和4G LTE的多数基带技术，但是由于不具CDMA技术，旗
半导体2018.03.02 -
【比拼】首个3nm测试芯片成功流片;iPhone将会用哪家5G基带
1 股东大会进入倒计时 高通博通发起“股东争夺战”2 高通暗讽华为5G芯片不是业内首款,尺寸太大不适合手机3 业界首款3nm测试芯片成功流片4 4种猜测，苹果iPhone将会用哪家5G基带芯片？5 以色列初创公司想在人脑中植入芯
半导体2018.03.02 -
传美国国家安全小组正在审查博通收购高通的潜在可能性
据路透社引用知情人士消息，美国国家安全小组正在对新加坡芯片制造商博通计划收购竞争对手美国芯片制造商高通的购并案进行讨论，该小组主要是调查可能对美国国家安全存在威胁的交易。
半导体2018.03.01 -
京元电、矽格拿下联发科P60测试大单，Q1目标出货超6000万颗
MWC大展热烈开展，全球都在观察手机芯片龙头高通(Qualcomm)、联发科等大厂动向，联发科倾力推出12纳米人工智能手机AP芯片Helio P60，熟悉半导体业者透露，除了在台积电投片外，后段封装由日月光、矽品，测试由京元电、矽格拿下大
半导体2018.02.28 -
5G时代迫在眉睫！高通展示多项技术与产品创新成果
不出意外的话，2019 年便将迎来 5G 的真正商用！而在 2018 年这个关键年份，高通在 5G 领域延续了上一年的迅猛发展势头，仅 2 月份便已宣布多个与 5G 有关的好消息。2 月 8 日，诺基亚和高通完成 5G 新空口网络及终
半导体2018.02.28 -
高通首开价1600亿看博通如何接招
集微网2月27日报道 对于竞争对手的恶意收购，高通的态度似乎是在逐渐变得开放甚至激进。在此前提高对恩智浦的报价后，最新的消息显示，高通表示如果博通将出价提高到1600亿美元（涵盖250亿美元债务），那么高通将同意被收购。这
半导体2018.02.28
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