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高通展示针对移动VR/AR产品的骁龙845 XR平台
高通公司展示了针对移动虚拟现实和增强现实头盔的Snapdragon 845 Xtended Reality（XR）平台。新平台将驱动独立移动虚拟现实头戴式头盔，不必连接PC即可运行。高通的VR AR平台将针对合作伙伴项目，如Facebook Oculus Go头
半导体2018.02.22 -
【重磅】博通下调对高通报价,源于高通上调收购NXP报价
1 博通下调对高通报价,源于高通上调收购NXP报价；2 高通抨击博通下调收购出价：不懂收购恩智浦的好处；3 华尔街日报:为什么说博通应该放弃高通？4 ISS报告施压高通,应与博通进行合并谈判；5 高通将收购恩智浦报价提升16%至440
半导体2018.02.22 -
【热点】博通CEO去年薪酬曝光:1亿320万美元
1 博通CEO去年薪酬曝光:1亿320万美元；2 联发科P40重获OPPO、VIVO新机订单；3 高通研发预先认证的Wi-Fi 802 11ax移动芯片；4 高通展示针对移动VR AR产品的骁龙845 XR平台；5 因应机器学习浪潮 ARM发表两款AI芯片设计平台1
半导体2018.02.22 -
华尔街日报：为什么说博通应该放弃高通？
半导体行业观察：想要达成一项交易与需要达成一项交易不是一回事。博通(Broadcom Ltd , AVGO)现在应该牢记前一种处境的好处才对。
半导体2018.02.22 -
高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元
集微网消息，高通周二将收购荷兰汽车芯片制造商NXP的出价加码至440亿美元，此举不仅能赢得恩智浦股东的支持，也能阻挡博通企图恶意收购高通。周二美股早盘高通股价跌3 7％，报62 44美元。 恩智浦股价涨6 2％，报125 86美元。高通宣
半导体2018.02.21 -
【对抗】高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元
1 高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127 5美元；2 高通加码购NXP 获对冲基金Elliott首肯；3 华为三星增加自研芯片份额,联发科高通竞争加剧；4 英特尔展示内置在芯片中的独立GPU原型；5 小米Mix 2s将采用Sony IMX363感光组
半导体2018.02.21 -
【重磅】28岁中国科学家直取AI算力霸业；高通着手研发6G
1 新应用推动半导体大幅增长，高端代工、ASIC、NRE是成长焦点2 光子芯片横空出世，28岁MIT中国青年科学家直取AI算力霸业3 高通开始着手研发6G？高通公司研发主管称：“可能会有6G”4 索尼发布首款像素并行ADC高密度背照式CMO
半导体2018.02.20 -
半导体攻防（2）大鱼吃小鱼
“从高通上市时就持有他们的股票了。多亏了高通的股票，才能供儿子上大学”，在美国加利福尼亚州圣地亚哥，即将退休的教授蒂莫西（音译）如此表示。1991年底高通作为通信设备新创企业上市时，蒂莫西因为高通是本地企业而购买了其
半导体2018.02.20 -
博通高通首次会谈结束 高通称将评估下一步举措
新浪科技讯 北京时间2月15日早间消息，关于博通以1210亿美元收购高通的交易提议，两家公司之间的首次会谈本周结束。高通表示，董事会将举行会议，讨论下一步举措，但没有透露两家公司是否已接近达成协议。 在纽约会谈之
半导体2018.02.16 -
【突破】高通5G技术的十大看点,将推新一代LTE芯片X24
1 高通MWC将推新一代LTE芯片X24 支持2Gbps下载速率；2 高通、博通敲定情人节面谈 陈福阳媒体喊话底气足；3 高通承诺植根中国 并购恩智浦将助推中国5G和新兴产业发展；4 高通5G技术的十大看点1 高通MWC将推新一代LTE芯片X2
半导体2018.02.16 -
高通骁龙670资料曝光：10nm制程 OPPO或率先使用
高通下一代中端芯片名叫骁龙670，最近，新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款6+2芯片，用10纳米技术制造，内置一颗Adreno 615 GPU。骁龙670将会替代现有的骁龙660，和660一样，它的CPU内核将会以big LITTLE架构的形式呈现。
半导体2018.02.14 -
决战高通控制权：中国的关键牌应该怎么打？
历时3月的反复拉锯之后，博通狙击高通的巨头并购大战，已进入最后的决战阶段。2月9日，高通对外表示，公司董事会成员一致投票决定，否决博通修改后的1210亿美元收购要约。博通随后回应称，这已是最佳、最终的价格。至此，双方难
半导体2018.02.14 -
【看涨】2018年台湾IC总产值估成长5.8％
1 博通只寻求高通董事会6个席位 再做让步 ；2 传亚马逊拟自研AI芯片，倍感苹果Homepod压力；3 Gartner：2017年全球十大半导体客户三星、苹果稳居冠亚；4 决战高通控制权：中国的关键牌应该怎么打？5 2018年台湾IC总产值估成长5 8％，存
半导体2018.02.14 -
高通承诺“植根中国” 并购恩智浦将助推中国5G和新兴产业发展
进入2018年以来，全球最大的无线芯片厂商高通正为一串连环并购而忙碌：在应对博通恶意并购的同时，高通对另一家半导体巨头恩智浦的并购也步
半导体2018.02.13 -
【传闻】高通博通本周三首次面谈收购事宜
1 传高通、博通洽谈收购时间已定？就在本周三！;2 为收购高通 Broadcom准备了有史以来最大的债务融资;3 高通孟樸：坚持植根中国理念 “水平式赋能”利于未来产业发展；4 博通收购高通新进展：再获1000亿美元债务融资;5 高通广
半导体2018.02.13 -
大陆NB-IoT芯片今年出货上看亿颗水平
公用事业如水、电、燃气、热力等终端应用是NB-IoT最先落地的领域。 Counterpoint中国信通院副院长王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模块产业将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至
半导体2018.02.12 -
孟樸就恩智浦并购表态：“水平式赋能”更利于产业发展
集微网2月12日消息 近日，高通中国区董事长孟樸在接受媒体采访时表示，恩智浦的业务跟高通几乎没有重合，若成功收购恩智浦，高通还是会本着推动全球化的原则，推动产业水平式的集成，发掘5G时代万物互联所带来的机遇，使中国众多的
半导体2018.02.12 -
孟樸就恩智浦并购表态：高通坚持植根中国理念 “水平式赋能”更利于未来产业发展
进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场半壁江山的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通
半导体2018.02.12 -
博通敦促高通:最好是在本周末与我们见面
网易科技讯2月10日消息，据CNBC网站报道，本周，芯片制造商博通在提交给美国证券交易委员会(SEC)的一份文件中披露，该公司首席执行官陈福阳(Hock Tan)最近致函高通首席执行官保罗·雅各布(Paul Jacobs)，称得知高通不愿接受双
半导体2018.02.11 -
【对抗】高通:若接受博通收购将损失两大客户
1 高通:若接受博通收购将损失两大客户；2 博通敦促高通:最好是在本周末与我们见面；3 高速传输需求增 USB Thunderbolt加速布局1 高通:若接受博通收购将损失两大客户；集微网消息，高通拒绝博通提出之新收购方案，外电报道，高通
半导体2018.02.11
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高通？" />
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