光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资
2025.05.19直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28用于高端逻辑半导体量产的EUV曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到2019年,每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。
在智能手机增长乏力的情况下,汽车半导体领域吸引了广大半导体厂商投入,深耕多年的安森美半导体则在这个领域打下了夯实的基础。
虽然Tangle Lake是英特尔对gate-model超导电路的回应,但他们实际上正在开发和比较超导电路和自旋量子比特,并将研究重点放在现有器件的高...
半导体行业观察:晶圆代工厂世界先进董事长方略今(10)日表示,市场对8吋晶圆的需求均在成长,长期而言,仍看好8吋需求动能,将持续购买8吋设备