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[原创] 国内芯片业再添新玩家，与德通信携手展锐强势杀入

日前，由国内ODM大厂与德通信与紫光展锐合作建立的与展微电子正式揭牌并在随后宣布落户重庆西永微电园。

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2019.01.11
CES 2019上发布的芯片汇总

近年来，消费电子市场的增长刺激着半导体产业的进步，半导体技术作为终端产品的核心，在本届CES上也是频频爆出亮点。

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2019.01.11
[原创] 中国半导体制造的兴盛与隐忧

市场充满活力是好事。但在兴盛之下，也存在着隐忧，需要在发展当中尽量规避风险，以使产业更健康地发展下去。

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2019.01.11
三星电子CEO：半导体业务冲击是暂时的，AI是战略核心

三星电子CEO金玄石表示，公司半导体业务面临的冲击只是暂时的，对未来情况好转有信心。他还表示，人工智能是三星电子战略的核心。

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2019.01.10
德勤：5G 时代应重视天线设计

虽然5G可能需要数年才能重现4G的市场主导地位，但其速度、容量、延迟和渗透率使得5G成为许多电信运营商无法拒绝的机会。

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2019.01.10
为打击中国芯片，美国想出了个新招

美国仍在芯片产业方面试图阻挡中国，除了关税，美国正对涉嫌商业机密盗窃的企业提起刑事、民事诉讼，以阻碍中国拥有大规模生产芯片的能力。

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2019.01.10
解读欧盟的芯片发展战略

12月欧盟会议也做出决议，由法、义、德、英29家公司共同研发半导体5个项目，至2024年止由参与国政府支持17 5亿欧元。

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2019.01.10
摩尔定律的衰退周期也许真的到了！

去年下半年以来，主要投资银行就开始看跌半导体业，特别是储存芯片。

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2019.01.10
【芯谋专栏】对地方政府支持半导体产业发展的思考

在半导体产业发展的大潮中，地方政府扮演了重要的角色，尤其是在制造和封装等重资产行业。

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2019.01.10
有望登陆科创板的13家中国半导体企业

科创板的建立和注册制的尝试在资本市场中能挖掘出有潜质的企业，优化市场定价，为投资者提供合理回报，实现对创新企业的支持。

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2019.01.10
苹果频频发难高通，意在打压中国手机？

苹果在过去两年内频频发难高通，利益只是表面的，更深层次的原因也许是其想打压正在崛起的中国手机产业。

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2019.01.10
三星“爆雷”宣告芯片超级周期告终

半导体行业观察：三星电子两年来首次季度盈利下滑某种程度上正式宣告了为期两年的芯片超级周期的结束。

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2019.01.09
王新潮：重塑无锡集成电路辉煌

半导体行业观察：如何构建无锡地区经济增长新动力，推动无锡经济高质量发展?

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2019.01.09
中国对硅片需求强劲，但本土供应商未成气候

半导体行业观察：中国半导体产业发展将驱动对于半导体硅晶圆等材料的强劲需求，预估从2015到2020年之间的年复合成长率将达到12%

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2019.01.09
死磕高通和英特尔，联发科强势杀入车载芯片市场

半导体行业观察：CES美国时间8日登场，英特尔、高通与联发科等三家芯片厂提前于开展前大车拼。

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2019.01.09
国内NB-IoT芯片对比，谁最强？

半导体行业观察：根据IHS Markit之预测，NB-IoT及LoRa将成为LPWAN未来两大技术主流。

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2019.01.09
ICinsights：中国晶圆代工需求同比猛增41%，但与美国差距巨大

半导体行业观察：在2018年，纯粹的代工厂对中国的销售额增长了惊人的41％，超过了去年整个纯晶圆代工市场增长5％的8倍。

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2019.01.09
这或是中国科技成果转化的关键

如何当好一名技术经纪人？电子科大科技园（天府园）积累了丰富经验。

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2019.01.09
[原创] 华为海思的处理器研发逻辑

半导体行业观察：作为中国大陆半导体界的第一宠儿，华为海思的动向始终是热度最高的。

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2019.01.09
2019 CES来袭：全球芯片公司争奇斗艳哪家强？

半导体行业观察：CES无疑代表了芯片行业今年的开局，2019年对于这个行业来说，无论是在技术还是在商业策略上，都是至关重要的一年。

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2019.01.08
想做车用SiC元件？这点一定不能错过！

半导体行业观察：在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP专案所要达成的目标之一。

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2019.01.08
晶圆厂持续加码，先进封装竞争白热化

半导体行业观察：各类新兴应用推动半导体异质集成蔚为趋势，软、硬件大厂纷纷开始自行设计芯片以追求差异化特色，也使得系统大厂订单成为封...

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2019.01.08
厦门的集成电路产业初具规模

在厦门，借由深耕半导体和集成电路全产业链布局，施行精准招商，一批行业内领头雁落脚鹭岛，形成“雁群效应”。

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2019.01.08
三星四季度利润大跌，存储业务拖后腿

昨日路透旗下Refinitiv预计，三星当季营业利润同比下滑12%至13 3万亿韩圆(合118 5亿美元)。

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2019.01.08
中环股份募资50亿元，大力发展硅片业务

根据他们的规划，这笔资金将主要用在集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目的建设。

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2019.01.08

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