半导体行业观察推荐免费参会 – EDI CON China (上海) 电子设计创新大会2017

2017-04-13 09:47:00 来源: 互联网

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学习最新的高频和高速设计、仿真和测试技巧就在EDI CON China 2017。EDI CON China 2017将于4月25-27日在上海跨国采购会展中心举行。来自全世界的专家将为您带来新的更充实的研习会和培训课程。点击文末 阅读原文 立刻注册报名，在注册时输入VIP码“ SEMI17”可免费参会。

了解高频半导体技术的未来发展趋势

Global Foundries射频业务部产品营销资深总监Peter Rabbeni将在EDI CON China 2017做主旨演讲：迎接下一波移动数据浪潮的技术。Rabbeni将在演讲中分享其对于半导体技术的深刻见解、评论市场动力和发展趋势、并探讨在掀起下一波移动数据浪潮中哪些技术将扮演变革的角色。另外，大会还将组织3场特别的座谈会，探讨一些业内最新的热点话题。

关于5G、移动技术和射频能量的专家座谈会

EDI CON China将举办3场座谈会，听众可以在会上向业内专家提问。3场座谈会包括：“移动基础设施的发展趋势”，由Microwave Journal的Gary Lerude主持；“哪项技术更适合初期的5G系统：低于6GHz的大规模MIMO还是毫米波？”，由Microwave Journal的Pat Hindle主持；“固态射频能量：2017年突破性规模应用终于到来了，不是吗？”，由射频能量联盟执行董事Klaus Werner博士主持。

射频/微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字会

为专注于向工程师提供实用信息，EDI CON China设置了多种专门的会议专题，吸引寻求深度技术信息来帮助自己工作的工程师。计划的专题包括射频和微波设计、高速数字设计、测量和建模、系统设计、5G移动通信、电磁兼容/电磁干扰、物联网设计和雷达通信。去年的EDI CON China吸引了3000多名专业人士参会。

雷达和高频/高速会议