• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 中国>
  • 旷达科技:多维度推动对安世半导体的收购

      旷达科技公司此前公告,已获得收购安世半导体(Nexperia)100%股权的优先谈判权。公司正多维度有序推进该事项,近期进展如下。1)旷达新能源拟以自有资金11亿元,参与投资铭旭投资(LP),持其50%份额;铭旭投资将与铭峻投资共

    半导体
    2018.02.23
  • 莫大康:中芯国际要迈过28纳米的坎

    中芯国际是中国芯片制造业的领头羊,从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定,所以它的一切显得举足轻重。2017年中芯国际的销售额己达31亿美元,工艺制程刚迈进28纳米。业界关切能否在2020

    半导体
    2018.02.23
  • 【崛起】华灿光电108亿拟在义乌投建先进半导体与器件项目

    1 投资108亿元,华灿光电拟在义乌投建先进半导体与器件项目;2 半导体装备材料基金:增强半导体产业链中最薄弱环节;3 旷达科技:多维度推动对安世半导体的收购;4 科技巨头角逐“量子霸权” “中国队”量子通信崛起;5 谁是货真

    半导体
    2018.02.23
  • 【加速】莫大康:中芯国际要迈过28纳米的坎;

    1 莫大康:中芯国际要迈过28纳米的坎;2 陈大同谈中国半导体产业:模仿只是过渡 创新才能走远;3 高德红外,打破西方40年封锁研制“中国红外芯”;4 芯片国产化进程有望加速;1 莫大康:中芯国际要迈过28纳米的坎;中芯国际是中国芯片

    半导体
    2018.02.23
  • 代小权无罪释放背后 拆解共青赛龙迷局

      作者丨高远山 林溪  来源丨野马财经  2018年2月11日,代小权被江西省九江市中级人民法院宣判无罪,当庭释放。  沸沸扬扬的共青赛龙事件告一段落,很多谜团却依然没有解开。这家明星企业到底因何而死?巨额的财政资

    半导体
    2018.02.23
  • 再也不担心航班被延误 HUD让飞机在浓雾中安全起降

    据《科技日报》报道,2017年12月29日,在济南遥墙国际机场的跑道上,15架飞机在150米能见度条件下实现了安全起飞,而普通飞机在能见度400米的环境中才允许起飞。这是中国民航首次使用HUD实现能见度150米的商业运营航班安全起

    半导体
    2018.02.22
  • JDI与京东方等大陆厂商融资协商陷僵局

    共同社报导指出,由正在重整的中小型液晶面板制造商「日本显示器公司」(JDI)所推动的与中国三家厂商的融资谈判陷入了僵局,因主要客户美国苹果公司的「iPhone X」销售不振。 JDI 已转变方针,开始全面评估以多个

    半导体
    2018.02.22
  • 手机将启拉货潮:刘海屏玻璃、被动器件、驱动IC最短缺

    中国五大手机品牌将结束长达3个季度的库存调整黑暗期,年后零组件厂传出新机种即将启动拉货潮,预计3月将涌现第一波零件拉货高峰。 业界点名,被动组件、驱动IC以及Notch(雷射弧形槽)异形切割玻璃,为3大供需吃紧的

    半导体
    2018.02.22
  • 大陆面板新厂林立 台面板上游零组件厂遭殃

    中国大陆面板新厂林立,研调机构WitsView副总经理邱宇彬表示,陆面板厂用本土零组件,在台湾面板厂产能扩充停滞情况下,台湾面板上游零组件厂因缺乏市场,经营不易。邱宇彬指出,台、韩面板厂自发展到8 5代厂高世代产线之后,2012

    半导体
    2018.02.22
  • 彩电销量低迷 液晶面板价格恐持续下滑

      从2016年底开始,液晶面板经历了持续14个月的涨价,峰值涨幅达到40%。虽说这让众多上游面板生产厂家收获颇丰,但是迫于成本压力,国内彩电均价也不断开始上扬,这很大程度上导致2017年中国彩电市场持续寒冬,整体销量甚至可

    半导体
    2018.02.22
  • 中国半导体崛起,三星:令人恐惧" />
    中国半导体崛起,三星:令人恐惧

    「已经达到能和苹果相抗衡的水平了吗? 」2017年底,从事产品调查和分析的初创企业TechanaLye公司的社长清水洋治(55岁)感到吃惊。 因为他们发现中国华为技术的最新款智能手机「Mate10Pro」芯片采用了与「iPhoneX」相同的最

    半导体
    2018.02.22
  • FBI:成都嘉石一杯咖啡偷走台湾砷化镓关键技术

    台湾财讯杂志揭露一起横跨美国、中国大陆和台湾科技间谍大案! 报导指出中国成都嘉石科技公司在过去八年,利用高位和高薪利诱工程师,突破美国高端通讯芯片的技术封锁。 间谍案中一个关键场景,竟在台湾林口星巴克

    半导体
    2018.02.22
  • 多家运营商将售基于骁龙处理器Win10 PC:包括中移动

      IT之家2月21日消息 T-Mobile、AT&T和中国移动等多家运营商已经表示,将在今年的某个时间点出售基于高通骁龙移动平台的全新Windows10 Always Connected PC设备,Verizon和Sprint今年早些时候已经做出过类似的表态

    半导体
    2018.02.22
  • 高通展示针对移动VR/AR产品的骁龙845 XR平台

    高通公司展示了针对移动虚拟现实和增强现实头盔的Snapdragon 845 Xtended Reality(XR)平台。新平台将驱动独立移动虚拟现实头戴式头盔,不必连接PC即可运行。高通的VR AR平台将针对合作伙伴项目,如Facebook Oculus Go头

    半导体
    2018.02.22
  • 高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元

    集微网消息,高通周二将收购荷兰汽车芯片制造商NXP的出价加码至440亿美元,此举不仅能赢得恩智浦股东的支持,也能阻挡博通企图恶意收购高通。周二美股早盘高通股价跌3 7%,报62 44美元。 恩智浦股价涨6 2%,报125 86美元。高通宣

    半导体
    2018.02.21
  • 零组件大缺货 科技业喜迎涨价潮

    2018年科技业的明星产品尚未出炉,但可确定的是,对半导体上游材料硅晶圆、动态随机存取内存(DRAM)、被动组件、 金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)、微控制器(MCU)和PCB上游材料等材料和零组件来说,今年仍是缺货、价扬的好年

    半导体
    2018.02.21
  • 新应用推动半导体大幅增长,高端代工、ASIC、NRE是成长焦点

    集微网消息,随着新应用诞生,带动半导体需求大幅成长。全球去年共有62座新晶圆厂建厂,今年估达42座,其中许多都位于中国大陆,设备需求强劲。人工智能与自动驾驶汽车等高端半导体代工,以及衍生服务特殊应用新片(ASIC)与委托设计

    半导体
    2018.02.20
  • 中国科学家直取AI算力霸业;高通着手研发6G" />
    【重磅】28岁中国科学家直取AI算力霸业;高通着手研发6G

    1 新应用推动半导体大幅增长,高端代工、ASIC、NRE是成长焦点2 光子芯片横空出世,28岁MIT中国青年科学家直取AI算力霸业3 高通开始着手研发6G?高通公司研发主管称:“可能会有6G”4 索尼发布首款像素并行ADC高密度背照式CMO

    半导体
    2018.02.20
  • 半导体攻防(1)谷歌求三星

    编者按:全球半导体市场被认为已进入需求不断增长的“超级循环”,但市场行情经常剧烈波动。即便如此,几大厂商依然十分强势。日经中文网将分3次追踪和分析全球半导体产业的动态,和中国走向。  元旦过后,韩国首尔近郊的华

    半导体
    2018.02.20
  • 全球液晶电视面板供给过剩 市场“三足鼎立”竞争白热化

      数据显示,2017年我国大陆地区液晶面板产量已位居全球第一,自主核心技术快速增长,全球产业话语权不断增强。  全球面板业产能过剩渐显  根据群智咨询(Sigmaintell)统计数据显示,2017年全球TV面板的出货数量达2

    半导体
    2018.02.16
1619条 上一页 1.. 51 52 53 54 55 56 57 58 59 ..81 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们