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  • 【超车】中企“弯道超车” “厦门屏”问鼎全球;

    1 中企“弯道超车” “厦门屏”问鼎全球2 黑牛食品:第6代AMOLED项目预计2018中期建成投产3 2017年重庆液晶显示屏产量同比大幅增长131%4 美景光电在郑州投建5代TFT-LCD及4 5代OLED项目1 中企“弯道超车” “厦门屏”

    半导体
    2018.02.03
  • 紫光的“野心”:千亿美元版图衔枚疾进

    中国经营报 文 陈佳岚、党鹏、张家振  “从芯到云”,赵伟国治下的紫光集团正意图在存储产业构建一个千亿美元帝国。  公开资料显示,自2016年起,紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设了总投资额近1000亿美元的存储

    半导体
    2018.02.03
  • 中国将成为全球最大研发投入国" />
    英国《自然》:中国将成为全球最大研发投入国

    英国《自然》杂志日前以《为什么科研人员想去中国》为题撰文称,中国在2019年将超越美国成为全球最大的研发投入国。在美国,无论硅谷科技人员,还是一名博士后研究生,都会感受到中国科技发展带来的冲击。据《经济日报》报道

    半导体
    2018.02.03
  • 中国IC设计排名:大唐出局,韦尔、兆易创新入围" />
    2017年中国IC设计排名:大唐出局,韦尔、兆易创新入围

    集微网消息,市场研究机构TrendForce最新数据指出,2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币,同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右,营收预计将达到2400亿元人民币。
2017年中国IC设计行业收入排名方面,大唐半

    半导体
    2018.02.03
  • 中国IC设计排名:韦尔、兆易创新入围" />
    【排名】2017年中国IC设计排名:韦尔、兆易创新入围

    1 2017年中国IC设计排名:大唐出局,韦尔、兆易创新入围2 IC Insights:2017年半导体并购交易额达到277亿美元1 2017年中国IC设计排名:大唐出局,韦尔、兆易创新入围集微网消息,市场研究机构TrendForce最新数据指出,2017年中国IC

    半导体
    2018.02.03
  • 比特大陆到台湾挖人,锁定联发科

    虚拟货币的兴起连带使得「挖矿机」产业也崛起,目前全球最大的3大挖矿机厂商比特大陆、嘉楠耘智,及亿邦通信都是中国大陆企业,瓜分了9市场占有率,甚至传出将来台设立据点,用高薪挖角联发科、晨星等IC设计大厂的一线人才。台

    半导体
    2018.02.03
  • DRAM涨幅本季将收敛

    记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,记忆体价格连涨六季,数家中国智慧机品牌不堪成本压力,去年中国对三星半导体表达不满,进一步造成第1季行动式记忆体涨幅收敛。近日传出韩国政府偕同三星电子,可能与中国签署备忘录,内容将涵

    半导体
    2018.02.02
  • 中企“弯道超车” “厦门屏”问鼎全球

    中新社 (陈悦 雷飏)   据知名市场调研机构IHS Markit日前发布的数据显示,2017年第四季度,厦门天马LTPS(低温多晶硅)显示面板市场占有率问鼎全球。    业界人士2月1日受访时表示,中国企业实

    半导体
    2018.02.02
  • 黑牛食品:第6代AMOLED项目预计2018中期建成投产

      黑牛食品在OLED领域发展迅速。黑牛食品CEO张德强接受中国证券报记者专访时表示,公司第5 5代AMOLED生产项目已实现月加工玻璃基板1 5万片的生产能力,在国内率先实现了AMOLED柔性产品的量产,云谷(固安)第6代AMOLED项目预

    半导体
    2018.02.02
  • 【布局】兆驰股份将采购中微半导体100台MOCVD设备

    1 兆驰股份将采购中微半导体100台MOCVD设备,布局LED产业2 TrendForce:2017年中国IC设计业收入达到2006亿元人民币3 福建泉州芯谷力争2025年半导体全产业链规模超2000亿元集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新

    半导体
    2018.02.02
  • 【比特币】三星:拜挖矿机芯片所赐 今年有望拿晶圆代工老2

    1 三星:拜挖矿机芯片所赐,今年有望拿下晶圆代工老2位置2 三星正大量生产加密货币挖矿芯片 中国公司负责经销3 AMD季报亮眼,GPU随区块链火爆而热销4 比特币挖矿机一机难求 矿机厂商成芯片厂大客户集微网推出集成电路微信

    半导体
    2018.02.02
  • 中国IC设计业收入达到2006亿元人民币" />
    TrendForce:2017年中国IC设计业收入达到2006亿元人民币

    根据TrendForce的最新数据,2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币,年增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右,收入2400亿元人民币。中国IC设计业不断开

    半导体
    2018.02.02
  • 中国晶圆厂寻求协同制造模式" />
    中国晶圆厂寻求协同制造模式

    粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式,象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向,而不必完全仰赖政府 中国广州日前也加入中国积极兴建晶圆厂之列。 近来一项在广州投资数十亿

    半导体
    2018.02.01
  • 半导体
    1970.01.01
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