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芯盟科技与
爱普科技
签署联合开发新型计算-存储一体化人工智能芯片合作协议
嘉兴海宁市, 中国2019年5月17日 ── 芯盟科技有限公司和
爱普科技
股份有限公司今天签署了合作协议,在突破性计算-存储一体化架构的基础上, 开发新型人工智能 (AI) 加速器芯片。
半导体
2019.05.18
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半导体行业观察
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