直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
2025.03.28值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下,为进一步贯彻落实《国家集成电路产...
在2019中国国际智能产业博览会上,紫光集团首次公开展示了长江存储64层NAND Flash Wafer。据存储在线报道称,这是紫光集团旗下长江
三星电子把AI、5G、生物、前装零部件作为未来四大成长事业重点发展,正在不断扩张与AI相关的智能手机、电视、冰箱、洗衣机等家电产品
Globalfoundries起诉竞争对手台积电侵犯其专利芯片技术,要求美国贸易机构颁布进口禁令。禁令涉及到应用于iPhone等一大批电子产品的
8月15日-17日,由中国计算机学会(CCF)主办、中国计算机学会容错计算专业委员会、清华大学和北京启迪清云智慧能源有限公司共同承办
编者按 在日前举办的Hotchips 上,有家初创公司推出了一个硅晶圆大小的芯片,这在行业内引起了轰动。那么究竟他们打造这个产品的想法
8月25日消息,据国外媒体报道,多家中国厂商正在考虑与日本显示器公司JDI(Japan Display Inc ,简称JDI)合作生产OLED(有机发光二极体
AMD在Hot Chips期间并没有获得巨大的关注,这或许是因为在当今AI大热的情况下,他们采用观望式的AI策略。 Hot Chips 31本周