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2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
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2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
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2025.03.28德克萨斯州朗德罗克及加利福尼亚州圣克拉拉,2019年8月13日 – 东京上市企业Toppan Printing Co , Ltd 旗下子公司Toppan
在刚刚发布的《IDC创新者:中国软件定义存储,2019》报告中,IDC从公司规模、产品技术,到行业和客户,生态系统建设以及未来发展战略
文章转自公众号[MEMS],作者:麦姆斯资讯殷飞微访谈:博通(Broadcom)首席技术战略官William Muller和FBAR技术总监Rich Ruby 据麦
IC Insights最近发布了《2019年麦克莱恩报告》的年中更新。最新数据包括IC Insights对世界半导体贸易统计组织(WSTS)定义的33个IC产
光从财务数字上看,Lattice Semiconductor的确是一家很不错的公司。 根据Lattice 2019年Q2的财报显示,公司在当季营收1 02亿
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一年一度的中国计算机学会(CCF)第十八届全国容错计算学术会议(CCF CFTC2019)即将于8月15日在北京九华山庄举办。 此次会议是由CCF主办、
在iFixit最近的拆解中,他们认为华为首款5G智能手机Mate 20X正在使用的元器件与高通骁龙相比不但比较大,同时运行温度相对较高。在IHS Ma...
据DIGITIMES Research统计和分析,今年第2季度,中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货,较前期预估(季增34 6%)幅度加大。
CCF主办的第十八届全国容错计算学术会议(CCF CFTC 2019)详细日程公布。8个大会报告,8个前沿技术论坛,54位特邀报告讲者热议芯片、