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2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
2025.03.28半导体行业观察:8月25日消息,据国外媒体报道,多家中国厂商正在考虑与日本显示器公司JDI(Japan Display Inc ,简称JDI)合作生产OLED...
半导体行业观察:晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底,受惠于苹果、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科等大...
半导体行业观察:在日前举办的Hotchips 上,有家初创公司推出了一个硅晶圆大小的芯片,这在行业内引起了轰动。那么究竟他们打造这个产品的...
8月24日消息,据国外媒体报道,作为苹果的供应商之一,日本显示器面板生产厂商Japan Display Inc(JDI)连续几年陷入巨额亏损窘境,
过去两年全面屏手机的兴起,推动屏下指纹识别技术正在以迅雷不及掩耳之势席卷整个智能手机产业。根据IHS Markit的统计数据显示,201
国际半导体产业协会(SEMI)公布7月北美半导体设备制造商出货金额20 34亿美元,月增0 4%,是今年次高,连三个月站稳20亿元以上。
2019上半年NAND Flash和DRAM芯片价格跌跌不休,下半年虽然行情逆转,但依然被需求疲软、高库存、减产不断、贸易冲突等不安的氛围充
尊敬的用户 6月6日工信部正式发放5G商用牌照,5G 网络部署已经拉开序幕。从基站到终端元器件,再到核心网、云 边缘计算 AI,目前5G产
时隔一年半后,中兴通讯130亿定增募资方案终于敲定。今晚,中兴通讯发布公告,关于非公开发行A股股票申请获得中国证监会发行审核委员